半导体硅片清洗工艺的发展研究

   更新日期:2022-10-05     来源:建材之家    作者:13962687608    浏览:100    评论:0    
核心提示:在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗的问题,硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响,处理不当,可能使全部硅片报废,做不出晶体管来,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。因此弄清楚硅片清洗的方法,不管是对于从事硅片加工的人,还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。http://kshfgf

防火填缝密封胶一支300毫升

推荐简介:防火填缝密封胶是一种新型的单组份防火密封胶,近年来为适应建筑节能技术发展的需要,结合国内外产品的优点,采用高分子原料精细研制而成。密封胶本品能耐高、低温和超高、高、中、低压及负压,并耐高转速. 单组份密封胶,非粘接型,暗红色、黑色等膏状密封胶,常温下不固化,高温下烧蚀密封. 遵照相关标准的测试报告要求填塞背衬材料(如矿棉)至小厚度要求,并留下足够的厚度以便涂敷, 以获得相应的防火时效,为了得到所需......
在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗的问题,硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响,处理不当,可能使全部硅片报废,做不出晶体管来,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。因此弄清楚硅片清洗的方法,不管是对于从事硅片加工的人,还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。

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